Tablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB

Tablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB Solution – Honflex

Honflex är en pålitlig Kina tillverkare och leverantör avTablet Fingerprint Sensor Module Rigid-Flex PCB, levererar högpresterande lösningar för OEM/ODM-surfplatteprojekt. Våra rigid-flex PCB fungerar som kritiska bryggor mellan moderkortet och funktionsmodulerna, vilket möjliggör kompakt 3D-kretsrouting inom begränsat enhetsutrymme.

Kärnapplikationer

• Anslutning mellan bildskärm och moderkort:Integrerad rigid-flex design minskar kopplingar. Flexibla sektioner går genom trånga utrymmen, medan styva områden stödjer förarkomponenter.
• Fingeravtryckssensormodul:Idealisk för fingeravtrycksdesigner med sidoknappar. Den styva sektionen stöder exakt sensorplacering, medan den flexibla kretsen säkerställer stabil signalöverföring till moderkortet.
• Sidoknappar och gränssnitt:Strömknappar, volymknappar och Type-C-underkort använder kompakta styv-flex-kretskort för säker montering och effektiv signalöverföring.
• Laddning av antenn och penna:Flexibla layouter optimerar antenndirigering, medan stela sektioner stabiliserar IC:er och magnetiska komponenter.

Viktiga fördelar

• Utrymmesoptimering:Flexibla kretsar möjliggör 3D-routing, maximerar internt utrymme och stöder ultratunna surfplattor.
• Hög tillförlitlighet:Reducerade kontakter och integrerad struktur förbättrar hållbarhet, vibrationsmotstånd och långsiktig stabilitet.
• Signalintegritet:EMI-skärmning och optimerad jordning säkerställer stabil fingeravtryckssignalöverföring med minimal störning.
• Effektiv montering:Färre komponenter förenklar SMT-processer, minskar fel och förbättrar produktionseffektiviteten.
• Tolerans Absorption:Flexibla sektioner anpassar sig till batteriexpansion och strukturella variationer och bibehåller tillförlitliga anslutningar.

Viktiga tekniska parametrar:

1. Strukturella parametrar:

Styv sektionstjocklek: Begränsad av spån- och komponentförpackningar, vanliga tjocklekar inkluderar 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, etc.

Flexibel sektionstjocklek: Sträva efter extrem tunnhet, vanligtvis mellan 0,12 mm och 0,3 mm, för att säkerställa böjbarhet.

Stela sektionsskikt: Beroende på signalens komplexitet kan de vara 4, 6, 8 eller fler lager.

Flexibla sektionsskikt: Typiskt 1-2 skikt, max 4 skikt (med hänsyn till krav på böjlivslängd).

Dimensionsstabilitet: Expansions-/sammandragningshastigheten måste kontrolleras till extremt låga nivåer (t.ex. inom 0,05 %) för att säkerställa noggrannhet för styv-flex övergångsuppriktning.

2. Elektrisk prestanda:

Minsta spårbredd/avstånd: Kräver vanligtvis 3mil/3mil (0,075 mm) eller till och med 2mil/2mil finlinjekretsar.

Minsta viadiameter och pad: För HDI (High-Density Interconnect) PCB är mikroviadiametern vanligtvis 0,1 mm eller mindre.

Impedanskontroll: Vanliga målvärden är 50Ω (single ended), 90Ω (differential, t.ex. USB) och 100Ω (differential, t.ex. HDMI, MIPI) ±10%.

Överföringsbandbredd: Den stöder höghastighetsdataöverföring med flera Gbps per kanal och uppfyller kraven för högupplöst bildbehandling med hög bildhastighet.

Drifttemperatur: Den sträcker sig från -20°C till +70°C, vilket uppfyller stränga miljökrav för användning av konsumentelektronik.

Dynamisk böjning: Vid en böjningsradie på R=0,5 mm är den dynamiska böjhållfastheten ≥50 000-100 000 cykler.

Applikationsscenarier

De primära tillämpningarna av rigid-flex PCB i surfplattor fokuserar på nyckelområden som kräver dynamisk böjning, tredimensionell routing eller platsbegränsade platser:

1. Anslutning mellan bildskärmspanelen och moderkortet

Detta är det mest klassiska applikationsscenariot i surfplattor. Skärmen kräver betydande dataöverföring (t.ex. videosignaler, peksignaler) med moderkortet, anslutning av LCD- eller OLED-skärmar till moderkortet.

2. Fingeravtrycksmoduler

Fingeravtrycksmodulen är vanligtvis integrerad under strömknappen eller i ett dedikerat fysiskt knappområde. Med tanke på det extremt begränsade interna surfplattans utrymme kan rigid-flex PCB ansluta fingeravtryckssensorn (styv sektion) direkt till moderkortets processor genom flexibla kretskort (flex sektion). Detta säkerställer sensorns inneboende styva stabilitet samtidigt som den rör sig flexibelt runt batterier eller andra komponenter, vilket sparar internt staplingsutrymme.

3. Batteri- och strömhanteringskretsar

Anslutningen mellan batteriskyddskort och huvudströmhanterings-IC (PMIC).

Vårt värde och vårt engagemang

Vi är specialiserade på att tillhandahålla branschledande adapter/rigid-flex PCB-lösningar för den mobila sektorn. Utöver standardprodukter med hög tillförlitlighet har vi en stark samarbetsdesign, simuleringsoptimering och anpassade utvecklingsmöjligheter. Med djup expertis inom precisionskretsbearbetning, materialvetenskap, termodynamisk simulering och signalintegritetsanalys, kan vi arbeta nära kunderna för att tillhandahålla fullprocessstöd från konceptdesign till massproduktionsleverans, skräddarsydd för specifika ID-designer, staplade arkitekturer och mål för bildbehandlingsprestanda. Vi är engagerade i att hjälpa kunder att bryta igenom rumsliga begränsningar och prestandabegränsningar för mobila bildsystem genom innovativ ingenjörsteknik, skapa tydligare, stabilare och mer innovativa fotograferingsupplevelser. Vi är din pålitliga kärnkomponentpartner.

Varför välja Honflex

• Professionell rigid-flex PCB-fabrik i Kina
• Stöd OEM/ODM-anpassning
• Konkurrenskraftig prissättning för bulkköpare
• Stabil kvalitet med avancerad precisionstillverkning

Kontakta oss

För mer produktinformation eller för att diskutera samarbete:

Fråga gärna.

Kontakter:

Terry Ding (Ding Rui), VP

Tel:+86 18750290300

E-post:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), affärschef

Tel:+86 15959382432

E-post:yhwang@hon-flex.com

Webbplats:https://www.hongflex.com