Whatsapp
Mobiltelefondisplaymodulen Rigid-Flex PCB är en kritisk sammankopplingsbärare som möjliggör hög integration, hög tillförlitlighet och vikbarhet i moderna smartphonedisplaymoduler. Genom att använda en kompositstruktur där stela områden säkrar komponenter och det flexibla området genomgår dynamisk böjning, säkerställer det kretsstabilitet, signalintegritet och mekanisk hållbarhet inom begränsat utrymme. Det är en central teknisk möjliggörare för tunnare och lättare enheter.
En Mobiltelefon Display Module Rigid-Flex PCB är en central elektronisk komponent som används i moderna smartphones för att ansluta bildskärmen till moderkortet. Den kombinerar egenskaperna hos Rigid PCB och Flexible PCB (FPC), vilket möjliggör högdensitetskretslayouter och mekanisk vikning inom begränsade rumsliga begränsningar.
Strukturella komponenter
1. Stel sektion (Styv PCB)
Ger en stabil stödstruktur, inrymmer kritiska kretsar, kontakter och drivrutiner IC.
Säkerställer den mekaniska styrkan och långsiktiga tillförlitligheten hos displaymodulen.
2. Flexibel sektion (flexibel PCB / FPC)
Böjbar och vikbar, används för att upprätta anslutningar mellan bildskärmen och moderkortet i trånga utrymmen.
Stöder tredimensionella layouter, minskar antalet kontakter och förbättrar signalintegriteten.
3. Rigid-Flex Design
Integrerar sömlöst de styva och flexibla sektionerna på en enda skiva.
Erbjuder en kretslösning som samtidigt är stabil och flexibel, vilket underlättar ultratunna enhetsdesigner.
1. 3D-routing: Den flexibla delen kan vikas eller böjas som papper, och utnyttjar det vertikala utrymmet inuti telefonen till fullo för att vika komponenter som drivrutinen IC till baksidan av skärmen, vilket möjliggör ultrasmala ramar eller till och med ramlösa helskärmsdesigner. Detta underlättar ultratunn smartphone-design.
2. Det stela flexkortet som används i bildskärmsmoduler är en nyckelkomponent som ansluter bildskärmsdrivrutinen IC till moderkortet. Den kombinerar böjbarheten hos flexibla kretsar med stabiliteten hos styva skivor, vilket utgör grunden för att uppnå höga skärm-till-kroppsförhållanden och tunna, lätta konstruktioner.
1. Tjockleksreduktion: Eliminerar tjockleken på kopplingar och överflödiga täckskikt av styva skivor, vilket resulterar i en tunnare övergripande struktur jämfört med diskreta lösningar.
2. Överlägsen signalintegritet: Använder ledningstekniker med hög densitet (t.ex. differentialparrouting) och material med låg dielektrisk förlust för att stabilt överföra höghastighetsbilddataströmmar (stöder 4K/8K-video), effektivt undertrycka signaldämpning och elektromagnetisk störning, vilket säkerställer förlustfri bildöverföring med låg latens av data med hög pixelhastighet.
3. Interferensimmunitet: Jämfört med långa flexibla kablar förkortar stela flexkort signalvägar och kan effektivt isolera elektromagnetiska störningar genom koppargjutning eller skärmande filmer.
4. Strukturell integritet: Sammankopplingarna mellan stela och flexibla sektioner bildas genom intern kemisk avsättning och plätering, snarare än lödfogar. Detta gör böjmotståndet vid korsningen vida överlägset traditionella "FPC + kontakt" eller "FPC lödda till stela kort" lösningar.
5. Hög stöttålighet: Den integrerade strukturen minimerar risken för lödfogsfel, vilket säkerställer stabil signalöverföring även vid fall eller vibrationer.
6. Stöder dynamisk böjning: I hopfällbara telefoner tål den över 400 000 upprepade böjningar samtidigt som den elektriska prestanda bibehålls.
1. Strukturella parametrar:
Antal lager och struktur: Typiskt 4-6 lager, med "rigid-flex"-konstruktion.
Tjocklek: Flexibel yta vanligtvis 0,1-0,2 mm för extrem tunnhet; styv areatjocklek utformad enligt komponentmonterings- och dragningskrav.
Minsta bockningsradie: Kan vara mindre än 0,5 mm, lämplig för trånga bockningsutrymmen.
2. Elektrisk prestanda:
Linjebredd/utrymme: 可达 40μm - 50μm, uppfyller kraven för signalöverföring med hög densitet.
Impedanskontroll: Strikt impedanskontroll (t.ex. 100Ω ±10%) för höghastighetsdifferentialsignaler (t.ex. MIPI DSI).
Överföringsbandbredd: Stöder höghastighetsdataöverföring på flera Gbps per kanal, vilket uppfyller kraven på högupplöst visning med hög bildhastighet.
3. Material och tillförlitlighet:
Substrat: Flexibel sektion kan använda polyimid (PI) eller högre prestanda Liquid Crystal Polymer (LCP), där den senare erbjuder fördelar i ultratunnhet, låg förlust och böjhållfasthet.
Böjningsuthållighet: Krav på dynamisk böjlivslängd >400 000 cykler.
Driftstemperatur: -30°C till +85°C, vilket uppfyller de stränga miljökraven för konsumentelektronik.。
Den här produkten är den centrala sammankopplings- och supportlösningen för moderna smartphone-displaysystem, främst för avancerade telefonskärmar (vanligtvis under 6,7 tum), vilket möjliggör kompakt stapling och högkvalitativ signalöverföring.
Vårt värdeerbjudande
Vi är specialiserade på att tillhandahålla branschledande rigid-flex-kortlösningar för bildskärmssammankoppling inom mobiltelefonsektorn. Vi erbjuder inte bara standardiserade högtillförlitliga produkter utan har också starka möjligheter inom samarbetsdesign, simuleringsoptimering och anpassad utveckling. Uppbackad av djup expertis inom precisionskretsbearbetning, materialvetenskap, termisk simulering och signalintegritetsanalys, samarbetar vi nära med kunder för att tillhandahålla support för hela processen – från konceptdesign till massproduktion – skräddarsydd för specifika ID-designer, staplingsarkitekturer och visningsprestandamål. Vi är fast beslutna att utnyttja innovativ teknik för att hjälpa kunder att flytta gränserna för utrymme och prestanda i smartphones displaysystem, skapa tydligare och mer stabila visuella upplevelser, vilket gör oss till din pålitliga kärnkomponentpartner.
För mer produktinformation eller för att diskutera samarbetsmöjligheter, vänligen kontakta:
Ding Rui (Terry Ding), VP
Tel:+86-18750290300
E-post:rding@hon-flex.com
Wang Yuhe (Rick Wang), affärschef
Tel:+86-15959382432
E-post:yhwang@hon-flex.com
Adress
Nr. 19, Xianghai Road, Xiang'an Industrial Zone, Torch High-tech Zone, Xiamen City, Kina
E-post
