Mobiltelefon sidoknappsensor Rigid-Flex PCB

Honflex Mobile Phone Side Key Sensor Rigid-Flex PCB är en avancerad elektronisk lösning som kombinerar traditionella mekaniska sidoknappar med banbrytande rigid-flex PCB och FPC-teknologier. Designad för smartphonetillverkare och köpare, den stöder tryckavkänning, haptisk feedback och fingeravtrycksigenkänning. Denna kärnkomponent möjliggör ultratunna, lätta, vattentäta och dammtäta konstruktioner samtidigt som den säkerställer sömlös estetik och hög tillförlitlighet för moderna mobila enheter.

Kärnstruktur och funktioner:

Stel area: Designad för montering av viktiga sensorchips (t.ex. tryckavkännande IC), styrkretsar, kontakter och andra komponenter som kräver stabilt mekaniskt stöd.

Flex Area: Fungerar som en brygga som förbinder sidotangentens område med moderkortet, som kan böjas. Ännu viktigare är att detta område i sig kan utformas som ett flexibelt avkänningsområde som direkt detekterar tryck.

Förstyvnings-/knappområde: På platser som kräver extern kontakt, placeras vanligtvis rostfria stålplåtar eller FR4-förstyvningar. Dessa överför fingertryck, ger tydligt fysiskt stöd och förhindrar skador på kretskortet.

Viktiga prestandafördelar:

Hög känslighet och 3D Touch: Använder precisionsdesignade kapacitiva avkänningskretsar som stöder tryckavkänning och gestigenkänning. Användare kan utföra åtgärder som volymjustering eller slå på/stänga av genom att helt enkelt röra vid specifika områden på telefonens mittram, vilket ger en modern touchupplevelse.

Extrem tunnhet och flexibilitet: Den flexibla sektionstjockleken kan kontrolleras till inom 0,1 mm, perfekt anpassad till de böjda konturerna av telefonens mittram. De stela sektionerna är värd för drivrutiner IC:er och passiva komponenter, vilket uppnår hög integration och sparar internt utrymme.

Hög tillförlitlighet och tätning: Baserat på en design utan mekaniska öppningar, kombinerat med EMI-skärmningsteknik och vattentäta täckskikt, uppnår sidonyckelområdet IP68 vattentät klassificering. Denna design förhindrar effektivt falsk triggning och signalstörningar, vilket förbättrar telefonens övergripande strukturella integritet.

Viktiga tekniska parametrar:

Produktstruktur: 1+N+1 eller 2+N+2 rigid-flex konstruktion

Skivans tjocklek: Flexarea: 0,12 mm ± 0,02 mm; Stel area: 0,3 mm - 0,6 mm

Minsta linjebredd/utrymme: 0,05 mm / 0,05 mm

Sensortyp: Kapacitiv avkänning med ömsesidig kapacitans / självkapacitans

Driftstemperatur: -40°C till +85°C

Applikationsscenarier

Denna produkt är i första hand lämplig för sidoströmknappar, volymknappar och spelaxelknappar i flaggskeppssmartphones, robusta telefoner och hopfällbara telefoner.

Vårt värdeerbjudande

Vi är specialiserade på att tillhandahålla branschledande rigid-flex-kortlösningar för mobila sidonyckelavkänningsapplikationer. Vi erbjuder inte bara standardiserade högtillförlitliga produkter utan har också starka möjligheter inom samarbetsdesign, simuleringsoptimering och anpassad utveckling. Uppbackad av djup expertis inom precisionskretsbehandling, materialvetenskap och signalintegritetsanalys, samarbetar vi nära med kunder för att tillhandahålla support för hela processen – från konceptdesign till massproduktion – skräddarsydd för specifika ID-designer och staplingsarkitekturer. Vi är angelägna om att utnyttja innovativ teknik för att hjälpa kunder att flytta gränserna för smartphones utrymme och prestanda, vilket gör oss till din pålitliga kärnkomponentpartner.

FAQ

1. Vad är en Honflex mobiltelefon sidoknappsensor Rigid-Flex PCB?

Det är ett ultratunt kretskort med hög precision som kombinerar stela och flexibla kretsar, som ersätter mekaniska sidoknappar med tryckkänsliga, haptiska och vattentäta funktioner.

2. Vilka funktioner erbjuder den?

Honflex-brädor ger lätta, sömlösa, dammtäta och vattentäta konstruktioner med hög tillförlitlighet och valfri fingeravtrycksavkänning.

3. Vem kan använda det?

Smartphonetillverkare, ODM:er och komponentleverantörer som söker hållbara och exakta sidonyckellösningar.

4. Är anpassning tillgänglig?

Ja, Honflex stöder skräddarsydda design för storlek, form, sensorfunktion och integration med mobila enheter.

5. Varför välja Honflex?

Med expertis inom design med hög densitet, precision på mikronnivå och termisk-mekanisk-elektrisk samsimulering säkerställer Honflex hög signalintegritet och global varumärkeskvalitet.

Kontakta oss

För mer produktinformation eller för att diskutera samarbetsmöjligheter, vänligen kontakta:

Ding Rui (Terry Ding), VP

Tel:+86-18750290300

E-post:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), affärschef

Tel:+86-15959382432

E-post:yhwang@hon-flex.com

Web:https://www.hongflex.com